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        導熱硅脂


        導熱硅膠片特性

        導熱系數1.5W/m·K
        ●電氣絕緣性
        ●高可靠性
        ●吸收界面公差

        導熱硅膠片參數

        導熱墊片


        導熱硅膠片應用方法?
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        BN-FS150導熱硅膠片利用軟性硅膠導熱材料有良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點,置于功率發熱器件與散熱結構件之間,將功率模塊產生的熱有效傳到散熱部件,實現系統散熱。
        BN-FS150導熱硅膠片本身具有自粘性能,應用方便,無需額外背膠。

        導熱硅膠片應用場景
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        ● 半導體和散熱片之間
        ● CPU、GPU等功率器件
        ● 功率電源模塊與散熱部件之間
        ● 需要將熱轉送至外殼或其它散熱器的場合
        ● 取代易產生污染的導熱硅脂

        導熱硅膠片規格

        200*300mm
        300*400mm
        可根據客戶規格裁切

        導熱硅膠片

        導熱硅膠片

        導熱硅膠片

        導熱硅膠片使用

        導熱矽膠布

        博恩

        博恩


        說明:以上數據是依據我們廣泛實驗所得,結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性,應用條 件不是我們所能控制,所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問 題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為 您提供盡可能的幫助。
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