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        導熱硅脂
        導熱硅脂

        導熱墊片

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        ??????? 導熱硅脂是以硅油做為基體的膏狀熱界面材料,用來填充發熱源器件(CPU、IGBT等)與散熱片之間的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性,其作用是用來向散熱片傳導發熱芯片散發出來的熱量,使芯片溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止芯片因 為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。

        產品特性
        高導熱性
        高性價比
        良好的浸潤性,增強體積電阻率的數據
        低揮發性


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        產品命名及型號

        BN-G XX
        BN-bornsun的簡稱
        G - 導熱硅脂的簡稱
        XX-具體型號

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        典型性能參數

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        導熱硅脂導熱系數



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        導熱硅脂




        導熱硅脂

        導熱硅脂

        導熱矽膠布

        博恩

        博恩


        說明:以上數據是依據我們廣泛實驗所得,結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性,應用條 件不是我們所能控制,所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問 題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為 您提供盡可能的幫助。

        深圳市博恩實業有限公司
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